Процесс изготовления полупроводниковых КМОП микросхем

Процесс изготовления полупроводниковых КМОП микросхем включает в себя следующие операции:

Окисление. Используется для создания маски под карман p-типа.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• электропечь СДО-125/3;
• муфель;
• сухой кислород;
• кварцевая кассета-лодочка;
• азот;
• кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон в окисле под диффузию примеси p-типа.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• фоторезист позитивный;
• фотошаблон;
• центрифуга;
• термостат;
• автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
• проявитель;

Диффузия. Используется для внедрения бора во вскрытую область до концентрацией 1016 см-3.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• электропечь СДО-125/3;
• бор трехбромистый;
• муфель;
• азот
• кислород
• кварцевая кассета-лодочка;
• кварцевый толкатель;

Окисление. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей p-канальных транзисторов.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• электропечь СДО-125/3;
• муфель;
• сухой кислород;
• кварцевая кассета-лодочка;
• азот;
• кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под области стоков и истоков p-канальных транзисторов.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• фоторезист позитивный;
• фотошаблон;
• центрифуга;
• термостат;
• автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
• проявитель;

Диффузия. Используется для внедрение бора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• электропечь СДО-125/3;
• бор трехбромистый;
• муфель;
• азот
• кислород
• кварцевая кассета-лодочка;
• кварцевый толкатель;

Окисление. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей n-канальных транзисторов.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• электропечь СДО-125/3;
• муфель;
• сухой кислород;
• кварцевая кассета-лодочка;
• азот;
• кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под области истоков и стоков n-канальных транзисторов.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• фоторезист позитивный;
• фотошаблон;
• центрифуга;
• термостат;
• автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
• проявитель;

Диффузия. Используется для внедрения фосфора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• электропечь СДО-125/3;
• фосфор трехбромистый;
• муфель;
• азот
• кислород
• кварцевая кассета-лодочка;
• кварцевый толкатель;

Окисление. Используется для создания маски под область затвора.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• электропечь СДО-125/3;
• муфель;
• сухой кислород;
• кварцевая кассета-лодочка;
• азот;
• кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под область затвора.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• фоторезист позитивный;
• фотошаблон;
• центрифуга;
• термостат;
• автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
• проявитель;

Окисление. Используется для наращивания тонкого подзатворного оксида.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• электропечь СДО-125/3;
• муфель;
• сухой кислород;
• кварцевая кассета-лодочка;
• азот;
• кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под истоки и стоки.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• фоторезист позитивный;
• фотошаблон;
• центрифуга;
• термостат;
• автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
• проявитель;

Напыление. Используется для напыления пленки алюминия.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• установка вакуумного напыления Оратория-29
• алюминий
• подложкодержатели

Фотолитография. Используется для создания рисунка разводки.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

• фоторезист позитивный;
• фотошаблон;
• центрифуга;
• термостат;
• автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
• проявитель;
• Контроль пластин по электрическим параметрам.
• Разделение пластин на кристаллы.
• Монтаж кристалла на выводную рамку.
• Разварка выводов термокомпрессионной сваркой.
• Герметизация литьевым прессованием.
• Маркировка.
• Упаковка.

Просмотреть видео: Принцип изготовления изготовления полупроводниковых КМОП микросхем.