Сейчас 126 заметки.

Процесс изготовления полупроводниковых КМОП микросхем

Материал из ЗАметки

Процесс изготовления полупроводниковых КМОП микросхем включает в себя следующие операции:

Окисление. Используется для создания маски под карман p-типа.

Kmop.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • муфель;
  • сухой кислород;
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • азот;
  • кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон в окисле под диффузию примеси p-типа.


Kmop2.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;

Диффузия. Используется для внедрения бора во вскрытую область до концентрацией 1016 см-3.


Kmop3.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • бор трехбромистый;
  • муфель;
  • азот
  • кислород
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • кварцевый толкатель;

Окисление. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей p-канальных транзисторов.


Kmop4.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • муфель;
  • сухой кислород;
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • азот;
  • кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под области стоков и истоков p-канальных транзисторов.

Kmop5.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;

Диффузия. Используется для внедрение бора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.


Kmop6.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • бор трехбромистый;
  • муфель;
  • азот
  • кислород
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • кварцевый толкатель;

Окисление. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей n-канальных транзисторов.


Kmop7.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • муфель;
  • сухой кислород;
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • азот;
  • кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под области истоков и стоков n-канальных транзисторов.

Kmop8.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;

Диффузия. Используется для внедрения фосфора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.

Kmop9.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • фосфор трехбромистый;
  • муфель;
  • азот
  • кислород
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • кварцевый толкатель;

Окисление. Используется для создания маски под область затвора.

Kmop10.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • муфель;
  • сухой кислород;
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • азот;
  • кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под область затвора.

Kmop11.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;

Окисление. Используется для наращивания тонкого подзатворного оксида.

Kmop12.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • муфель;
  • сухой кислород;
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • азот;
  • кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под истоки и стоки.

Kmop13.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;

Напыление. Используется для напыления пленки алюминия.

Kmop14.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • установка вакуумного напыления Оратория-29
  • алюминий
  • подложкодержатели

Фотолитография. Используется для создания рисунка разводки.

Kmop15.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;
  • Контроль пластин по электрическим параметрам.
  • Разделение пластин на кристаллы.
  • Монтаж кристалла на выводную рамку.
  • Разварка выводов термокомпрессионной сваркой.
  • Герметизация литьевым прессованием.
  • Маркировка.
  • Упаковка.

Просмотреть видео: Принцип изготовления полупроводниковых КМОП микросхем.

Источник — http://wikiency.org/videonote/index.php?title=Процесс_изготовления_полупроводниковых_КМОП_микросхем&oldid=7156