Процесс изготовления полупроводниковых КМОП микросхем

2 Технологический часть

2.1 Технологический маршрут

Процесс изготовления полупроводниковых КМОП микросхем включает в себя следующие операции: 1) Окисление. Используется для создания маски под карман p-типа.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) электропечь СДО-125/3; б) муфель; в) сухой кислород; г) кварцевая кассета-лодочка; д) азот; е) кварцевый толкатель; 2) Фотолитография. Используется для вскрытия окон в окисле под диффузию примеси p-типа.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) фоторезист позитивный; б) фотошаблон; в) центрифуга; г) термостат; д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584; е) проявитель; 3) Диффузия. Используется для внедрения бора во вскрытую область до концентрацией 1016 см-3.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) электропечь СДО-125/3; б) бор трехбромистый; в) муфель; г) азот д) кислород е) кварцевая кассета-лодочка; ж) кварцевый толкатель; 4) Окисление. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей p-канальных транзисторов.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) электропечь СДО-125/3; б) муфель; в) сухой кислород; г) кварцевая кассета-лодочка; д) азот; е) кварцевый толкатель; 5) Фотолитография. Используется для вскрытия окон под области стоков и истоков p-канальных транзисторов.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) фоторезист позитивный; б) фотошаблон; в) центрифуга; г) термостат; д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584; е) проявитель; 6) Диффузия. Используется для внедрение бора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) электропечь СДО-125/3; б) бор трехбромистый; в) муфель; г) азот д) кислород е) кварцевая кассета-лодочка; ж) кварцевый толкатель; 7) Окисление. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей n-канальных транзисторов.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) электропечь СДО-125/3; б) муфель; в) сухой кислород; г) кварцевая кассета-лодочка; д) азот; е) кварцевый толкатель; 8) Фотолитография. Используется для вскрытия окон под области истоков и стоков n-канальных транзисторов.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) фоторезист позитивный; б) фотошаблон; в) центрифуга; г) термостат; д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584; е) проявитель; 9) Диффузия. Используется для внедрения фосфора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) электропечь СДО-125/3; б) фосфор трехбромистый; в) муфель; г) азот д) кислород е) кварцевая кассета-лодочка; ж) кварцевый толкатель; 10) Окисление. Используется для создания маски под область затвора.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) электропечь СДО-125/3; б) муфель; в) сухой кислород; г) кварцевая кассета-лодочка; д) азот; е) кварцевый толкатель; 11) Фотолитография. Используется для вскрытия окон под область затвора.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) фоторезист позитивный; б) фотошаблон; в) центрифуга; г) термостат; д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584; е) проявитель; 12) Окисление. Используется для наращивания тонкого подзатворного оксида.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) электропечь СДО-125/3; б) муфель; в) сухой кислород; г) кварцевая кассета-лодочка; д) азот; е) кварцевый толкатель; 13) Фотолитография. Используется для вскрытия окон под истоки и стоки.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) фоторезист позитивный; б) фотошаблон; в) центрифуга; г) термостат; д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584; е) проявитель; 14) Напыление. Используется для напыления пленки алюминия.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) установка вакуумного напыления Оратория-29 б) алюминий в) подложкодержатели 15) Фотолитография. Используется для создания рисунка разводки.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: а) фоторезист позитивный; б) фотошаблон; в) центрифуга; г) термостат; д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584; е) проявитель; 16) Контроль пластин по электрическим параметрам. 17) Разделение пластин на кристаллы. 18) Монтаж кристалла на выводную рамку. 19) Разварка выводов термокомпрессионной сваркой. 20) Герметизация литьевым прессованием. 21) Маркировка. 22) Упаковка.