Сейчас 127 заметки.

Процесс изготовления полупроводниковых КМОП микросхем: различия между версиями

Материал из ЗАметки
 
(не показаны 4 промежуточные версии 1 участника)
Строка 3: Строка 3:
 
'''Окисление'''.   
 
'''Окисление'''.   
 
Используется для создания маски под карман p-типа.
 
Используется для создания маски под карман p-типа.
 +
 +
[[Файл:kmop.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 13: Строка 15:
 
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон в окисле под диффузию примеси p-типа.  
 
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон в окисле под диффузию примеси p-типа.  
  
 +
 +
[[Файл:kmop2.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 23: Строка 27:
 
'''Диффузия'''. Используется для внедрения бора во вскрытую область до концентрацией 1016 см-3.
 
'''Диффузия'''. Используется для внедрения бора во вскрытую область до концентрацией 1016 см-3.
  
 
+
 
 +
[[Файл:kmop3.png]]
 +
 
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
* электропечь СДО-125/3;
 
* электропечь СДО-125/3;
Строка 35: Строка 41:
  
  
 +
[[Файл:kmop4.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 45: Строка 52:
 
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под области стоков и истоков p-канальных транзисторов.
 
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под области стоков и истоков p-канальных транзисторов.
  
 +
[[Файл:kmop5.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 56: Строка 64:
  
  
 +
[[Файл:kmop6.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 66: Строка 75:
 
* кварцевый толкатель;
 
* кварцевый толкатель;
 
'''Окисление'''. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей n-канальных транзисторов.
 
'''Окисление'''. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей n-канальных транзисторов.
 +
 +
 +
[[Файл:kmop7.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 76: Строка 88:
 
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под области истоков и стоков n-канальных транзисторов.
 
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под области истоков и стоков n-канальных транзисторов.
  
 +
[[Файл:kmop8.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 85: Строка 98:
 
* проявитель;
 
* проявитель;
 
'''Диффузия'''. Используется для внедрения фосфора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.
 
'''Диффузия'''. Используется для внедрения фосфора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.
 +
 +
[[Файл:kmop9.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 96: Строка 111:
 
'''Окисление'''. Используется для создания маски под область затвора.
 
'''Окисление'''. Используется для создания маски под область затвора.
  
 +
[[Файл:kmop10.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 106: Строка 122:
 
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под область затвора.
 
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под область затвора.
  
 
+
[[Файл:kmop11.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 117: Строка 133:
 
'''Окисление'''. Используется для наращивания тонкого подзатворного оксида.
 
'''Окисление'''. Используется для наращивания тонкого подзатворного оксида.
  
 
+
[[Файл:kmop12.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 128: Строка 144:
 
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под истоки и стоки.
 
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под истоки и стоки.
  
 +
[[Файл:kmop13.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 138: Строка 155:
 
'''Напыление'''. Используется для напыления пленки алюминия.
 
'''Напыление'''. Используется для напыления пленки алюминия.
  
 +
[[Файл:kmop14.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 145: Строка 163:
 
'''Фотолитография'''. Используется для создания рисунка разводки.
 
'''Фотолитография'''. Используется для создания рисунка разводки.
  
 
+
[[Файл:kmop15.png]]
  
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
 
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
Строка 161: Строка 179:
 
* Маркировка.
 
* Маркировка.
 
* Упаковка.
 
* Упаковка.
 +
 +
----
 +
Просмотреть видео: [http://wikiency.org/swf/kmop.swf Принцип  изготовления полупроводниковых КМОП микросхем].

Текущая версия на 07:26, 24 апреля 2013

Процесс изготовления полупроводниковых КМОП микросхем включает в себя следующие операции:

Окисление. Используется для создания маски под карман p-типа.

Kmop.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • муфель;
  • сухой кислород;
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • азот;
  • кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон в окисле под диффузию примеси p-типа.


Kmop2.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;

Диффузия. Используется для внедрения бора во вскрытую область до концентрацией 1016 см-3.


Kmop3.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • бор трехбромистый;
  • муфель;
  • азот
  • кислород
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • кварцевый толкатель;

Окисление. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей p-канальных транзисторов.


Kmop4.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • муфель;
  • сухой кислород;
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • азот;
  • кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под области стоков и истоков p-канальных транзисторов.

Kmop5.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;

Диффузия. Используется для внедрение бора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.


Kmop6.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • бор трехбромистый;
  • муфель;
  • азот
  • кислород
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • кварцевый толкатель;

Окисление. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей n-канальных транзисторов.


Kmop7.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • муфель;
  • сухой кислород;
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • азот;
  • кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под области истоков и стоков n-канальных транзисторов.

Kmop8.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;

Диффузия. Используется для внедрения фосфора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.

Kmop9.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • фосфор трехбромистый;
  • муфель;
  • азот
  • кислород
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • кварцевый толкатель;

Окисление. Используется для создания маски под область затвора.

Kmop10.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • муфель;
  • сухой кислород;
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • азот;
  • кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под область затвора.

Kmop11.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;

Окисление. Используется для наращивания тонкого подзатворного оксида.

Kmop12.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • электропечь СДО-125/3;
  • муфель;
  • сухой кислород;
  • кварцевая кассета-лодочка;
  • азот;
  • кварцевый толкатель;

Фотолитография. Используется для вскрытия окон под истоки и стоки.

Kmop13.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;

Напыление. Используется для напыления пленки алюминия.

Kmop14.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • установка вакуумного напыления Оратория-29
  • алюминий
  • подложкодержатели

Фотолитография. Используется для создания рисунка разводки.

Kmop15.png

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:

  • фоторезист позитивный;
  • фотошаблон;
  • центрифуга;
  • термостат;
  • автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
  • проявитель;
  • Контроль пластин по электрическим параметрам.
  • Разделение пластин на кристаллы.
  • Монтаж кристалла на выводную рамку.
  • Разварка выводов термокомпрессионной сваркой.
  • Герметизация литьевым прессованием.
  • Маркировка.
  • Упаковка.

Просмотреть видео: Принцип изготовления полупроводниковых КМОП микросхем.