Сейчас 127 заметки.
Редактирование: Процесс изготовления полупроводниковых КМОП микросхем
Материал из ЗАметки
Внимание! Вы не авторизовались на сайте. Ваш IP-адрес будет публично видимым, если вы будете вносить любые правки. Если вы войдёте или создадите учётную запись, правки вместо этого будут связаны с вашим именем пользователя, а также у вас появятся другие преимущества.
Правка может быть отменена. Пожалуйста, просмотрите сравнение версий, чтобы убедиться, что это именно те изменения, которые вас интересуют, и нажмите «Записать страницу», чтобы ваша отмена правки была сохранена.
| Текущая версия | Ваш текст | ||
| Строка 16: | Строка 16: | ||
| − | [[Файл: | + | [[Файл:kmop.png]] |
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 27: | Строка 27: | ||
'''Диффузия'''. Используется для внедрения бора во вскрытую область до концентрацией 1016 см-3. | '''Диффузия'''. Используется для внедрения бора во вскрытую область до концентрацией 1016 см-3. | ||
| − | + | ||
| − | |||
| − | |||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
* электропечь СДО-125/3; | * электропечь СДО-125/3; | ||
| Строка 41: | Строка 39: | ||
| − | |||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 52: | Строка 49: | ||
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под области стоков и истоков p-канальных транзисторов. | '''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под области стоков и истоков p-канальных транзисторов. | ||
| − | |||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 64: | Строка 60: | ||
| − | |||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 75: | Строка 70: | ||
* кварцевый толкатель; | * кварцевый толкатель; | ||
'''Окисление'''. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей n-канальных транзисторов. | '''Окисление'''. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей n-канальных транзисторов. | ||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 88: | Строка 80: | ||
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под области истоков и стоков n-канальных транзисторов. | '''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под области истоков и стоков n-канальных транзисторов. | ||
| − | |||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 98: | Строка 89: | ||
* проявитель; | * проявитель; | ||
'''Диффузия'''. Используется для внедрения фосфора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3. | '''Диффузия'''. Используется для внедрения фосфора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3. | ||
| − | |||
| − | |||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 111: | Строка 100: | ||
'''Окисление'''. Используется для создания маски под область затвора. | '''Окисление'''. Используется для создания маски под область затвора. | ||
| − | |||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 122: | Строка 110: | ||
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под область затвора. | '''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под область затвора. | ||
| − | + | ||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 133: | Строка 121: | ||
'''Окисление'''. Используется для наращивания тонкого подзатворного оксида. | '''Окисление'''. Используется для наращивания тонкого подзатворного оксида. | ||
| − | + | ||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 144: | Строка 132: | ||
'''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под истоки и стоки. | '''Фотолитография'''. Используется для вскрытия окон под истоки и стоки. | ||
| − | |||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 155: | Строка 142: | ||
'''Напыление'''. Используется для напыления пленки алюминия. | '''Напыление'''. Используется для напыления пленки алюминия. | ||
| − | |||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
| Строка 163: | Строка 149: | ||
'''Фотолитография'''. Используется для создания рисунка разводки. | '''Фотолитография'''. Используется для создания рисунка разводки. | ||
| − | + | ||
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | Оборудование, инструмент, оснастка, материалы: | ||
