Редактирование: Процесс изготовления полупроводниковых КМОП микросхем

2 Технологический часть

2.1 Технологический маршрут

Процесс изготовления полупроводниковых КМОП микросхем включает в себя следующие операции:
1) Окисление.  Используется для создания маски под карман p-типа.



Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) электропечь СДО-125/3;
б) муфель;
в) сухой кислород;
г) кварцевая кассета-лодочка;
д) азот;
е) кварцевый толкатель;
2) Фотолитография. Используется для вскрытия окон в окисле под диффузию примеси p-типа. 

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) фоторезист позитивный;
б) фотошаблон;
в) центрифуга;
г) термостат;
д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
е) проявитель;
3) Диффузия. Используется для внедрения бора во вскрытую область до концентрацией 1016 см-3.

 
  
Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) электропечь СДО-125/3;
б) бор трехбромистый;
в) муфель;
г) азот
д) кислород
е) кварцевая кассета-лодочка;
ж) кварцевый толкатель;
4) Окисление. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей p-канальных транзисторов.



Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) электропечь СДО-125/3;
б) муфель;
в) сухой кислород;
г) кварцевая кассета-лодочка;
д) азот;
е) кварцевый толкатель;                   
5) Фотолитография. Используется для вскрытия окон под области стоков и истоков p-канальных транзисторов.


Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) фоторезист позитивный;
б) фотошаблон;
в) центрифуга;
г) термостат;
д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
е) проявитель;
6) Диффузия. Используется для внедрение бора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.



Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) электропечь СДО-125/3;
б) бор трехбромистый;
в) муфель;
г) азот
д) кислород
е) кварцевая кассета-лодочка;
ж) кварцевый толкатель;
7) Окисление. Используется для создания маски стоковых и истоковых областей n-канальных транзисторов.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) электропечь СДО-125/3;
б) муфель;
в) сухой кислород;
г) кварцевая кассета-лодочка;
д) азот;
е) кварцевый толкатель;                                                       
8) Фотолитография. Используется для вскрытия окон под области истоков и стоков n-канальных транзисторов.


Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) фоторезист позитивный;
б) фотошаблон;
в) центрифуга;
г) термостат;
д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
е) проявитель;
9) Диффузия. Используется для внедрения фосфора во вскрытые области до концентрации 1018 см-3.

Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) электропечь СДО-125/3;
б) фосфор трехбромистый;
в) муфель;
г) азот
д) кислород
е) кварцевая кассета-лодочка;
ж) кварцевый толкатель;
10) Окисление. Используется для создания маски под область затвора.


Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) электропечь СДО-125/3;
б) муфель;
в) сухой кислород;
г) кварцевая кассета-лодочка;
д) азот;
е) кварцевый толкатель;                   
11) Фотолитография. Используется для вскрытия окон под область затвора.



Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) фоторезист позитивный;
б) фотошаблон;
в) центрифуга;
г) термостат;
д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
е) проявитель;
12) Окисление. Используется для наращивания тонкого подзатворного оксида.



Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) электропечь СДО-125/3;
б) муфель;
в) сухой кислород;
г) кварцевая кассета-лодочка;
д) азот;
е) кварцевый толкатель;                   
13) Фотолитография. Используется для вскрытия окон под истоки и стоки.


Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) фоторезист позитивный;
б) фотошаблон;
в) центрифуга;
г) термостат;
д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
е) проявитель;
14) Напыление. Используется для напыления пленки алюминия.


Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) установка вакуумного напыления Оратория-29
б) алюминий
в) подложкодержатели
15) Фотолитография. Используется для создания рисунка разводки.



Оборудование, инструмент, оснастка, материалы:
а) фоторезист позитивный;
б) фотошаблон;
в) центрифуга;
г) термостат;
д) автоматическая установка проекционного помодульного экспонирования ЭМ-584;
е) проявитель;
16) Контроль пластин по электрическим параметрам.
17) Разделение пластин на кристаллы.
18) Монтаж кристалла на выводную рамку.
19) Разварка выводов термокомпрессионной сваркой.
20) Герметизация литьевым прессованием.
21) Маркировка.
22) Упаковка.